YC-BF30翻板貼合機(jī)

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院（以下簡(jiǎn)稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識(shí)：如三角形對(duì)位﹑十字架對(duì)位﹑圓對(duì)位等等。其中沖孔對(duì)位﹑漏空?qǐng)A對(duì)MARK點(diǎn)對(duì)位這兩種對(duì)位方式目前在國(guó)際上屬于*新定位工藝。

YC-BF30翻板貼合機(jī)專門用于觸摸屏生產(chǎn)過(guò)程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達(dá)30寸。滾輪壓力通過(guò)電氣比例閥，由工控機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達(dá)控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對(duì)不同貼膜產(chǎn)品的厚度來(lái)升降調(diào)節(jié)翻板平臺(tái)和移動(dòng)平臺(tái)的貼合距離。

YC-BF30翻板貼合機(jī)機(jī)器參數(shù)：

項(xiàng)目	規(guī)格	項(xiàng)目	規(guī)格
機(jī)器尺寸	2250X1410X2100(H)	工作面尺寸	600mmX550mm
貼合尺寸	*大30寸	機(jī)器重量	約1200Kg
供應(yīng)電源	AC220V±10V，50HZ	工作環(huán)境	23±10℃，濕度55±10%
供應(yīng)氣壓	5-7Kg/cm2	真空系統(tǒng)	大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風(fēng)機(jī)抽氣、真空泵
控制系統(tǒng)	高性能PLC	用戶界面	7寸觸摸屏，中文界面
貼膜厚度	0.1mm-5mm	對(duì)位模式	靠邊對(duì)位
對(duì)位模式	X，Y，θ三軸精密微調(diào)	壓合方法	下作臺(tái)移動(dòng)，滾輪滾動(dòng)壓合
對(duì)位精度	±0.10mm	滾輪速度	10-850mm/s
滾輪壓力	0-5Kg/cm2(可調(diào))	滾輪滾起停位置	根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定
貼膜/Film吸附真空度	-58KPa

YC-GF30翻板貼合機(jī)性能特點(diǎn)

◆較高的性價(jià)比 ◆簡(jiǎn)易的設(shè)置和中文程序

◆人性化界面設(shè)計(jì) ◆壓力緩沖及精密壓力控制

◆操作密碼保護(hù) ◆更換品種簡(jiǎn)單﹑方便

◆高可靠工控機(jī) ◆靠邊對(duì)位系統(tǒng)

◆精度高，小于0.10mm ◆效率高，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平

◆立式設(shè)計(jì)附屬設(shè)備全部集成，便于安裝維護(hù)、移動(dòng)

AOI檢測(cè)機(jī)

插片機(jī)

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