01、模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷

02、智能高清晰數(shù)字CCD相機(jī)，圖像質(zhì)量穩(wěn)定可靠

03、檢測(cè)速度滿足兩條高速貼片線的需求

04、內(nèi)嵌多種算法，*高的檢出率、*低的誤判率

05、硬件結(jié)構(gòu)兼容，對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用

06、自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫(kù)的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力

07、智能相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode

08、多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測(cè)程序

09、多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能

10、MSDE服務(wù)器模式，管理所有AOI

11、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，提高AOI運(yùn)作水平

12、SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差

13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測(cè)試等多種拓展應(yīng)用