等離子清洗機(jī)與常規(guī)濕式清洗比較的主要優(yōu)點(diǎn)是：

①將氧作為清洗劑，它價(jià)格低也不需要進(jìn)行處理;

②可連續(xù)供應(yīng)新鮮的處理氣體，不存在清洗劑的老化問(wèn)題;

③封閉室式操作不要求特別的職業(yè)性安全措麓;

④因?yàn)椴恍枰稍?，故能耗?span>;

⑤造成的廢料僅僅是少量的象CO2和H2O氣這樣的氣體。

因注意到的很重要的一點(diǎn)是無(wú)任何濺射發(fā)生。有機(jī)物的清洗僅僅由它同活性氧的化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。碳?xì)浠衔锏逆湻謳撞疥懤m(xù)被破壞，*終形成的CO2和H2O氣體被真空泵抽走。不與處理氣體反應(yīng)的無(wú)機(jī)材料當(dāng)然不會(huì)被清除。按接電方法不同，等離子弧有三種形式：
①非轉(zhuǎn)移?。褐冈陉帢O和噴嘴之間所產(chǎn)生的等離子弧。這種情況正極接在噴嘴上，工件不帶電，在陰極和噴嘴的內(nèi)壁之間產(chǎn)生電弧，工作氣體通過(guò)陰極和噴嘴之間的電弧而被加熱，造成全部或部分電離，然后由噴嘴噴出形成等離子火焰(或叫等離子射流)。
等粒子噴涂采用的就是這類等離子弧。
②轉(zhuǎn)移?。弘娀‰x開(kāi)噴槍轉(zhuǎn)移到被加工零件上的等離子弧。這種情況噴嘴不接電源，工件接正極，電弧飛越噴槍的陰極和陽(yáng)極（工件）之間，工作氣體圍繞著電弧送入，然后從噴嘴噴出。
等離子切割，等離子弧焊接，等離子弧冶煉使用的是這類等離子弧。
③聯(lián)合弧:非轉(zhuǎn)移弧引燃轉(zhuǎn)移弧并加熱金屬粉末，轉(zhuǎn)移弧加熱工件使其表面產(chǎn)生熔池。這種情況噴嘴，工件均接在正極。等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)。 3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來(lái)粘盒，降低了生產(chǎn)成本。