軟對硬貼合機對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。對位貼合機對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。手動翻板貼合機的基本操作

1． 開機使用之前檢查自動貼合機功能沒有問題，調(diào)整到待機貼合狀態(tài)。

2． 貼合前確認產(chǎn)品要貼合的正反面。

3． 將要貼合的產(chǎn)品輕放到下模板對好位，確認邊緣平齊，位置準確。

4．確認產(chǎn)品放好位置準確之后，按下下模板真空吸附按鈕，使下模板產(chǎn)品緊緊地吸附在下模板平臺上，以免操作其他動作時移位。

5．把OCA膠或者AB膠放在上模板，確認邊緣平齊，位置準確，與下模板要貼合的產(chǎn)品位置保持一致之后，按下上模板真空吸附按鈕，使OCA膠或者AB膠緊貼在上平臺。

 6． 撕開OCA膠或者AB膠表面PET膜，雙手按“啟動”按鈕進行自動貼合。（按氣動按鈕之前要再次確認上模板的OCA膠或者AB膠和下模板的產(chǎn)品位置是否一致，有沒有偏移）

7．自動貼合機貼合完之后，自動貼合機將自動復位，然后取下產(chǎn)品，確認貼合有無錯位，氣泡，有無壓傷。