當(dāng)今，等離子處理技術(shù)被廣泛應(yīng)用于材料表面處理和改性方面。 它通常使用在氣體相反應(yīng)室中產(chǎn)生的高溫、高能量電離氣體等離子體來處理物質(zhì)表面。 等離子體是一種由高能離子、原子和自由基組成的高度活躍的氣態(tài)。
等離子體產(chǎn)生的方式有許多種，包括電弧放電、RF放電、微波放電、脈沖放電等。不同類型的等離子發(fā)生器會影響到等離子鍋爐的工作效率和特征，這也是一個非常重要的問題。
而將等離子體應(yīng)用于材料表面處理上，則可以通過等離子體的高能量作用于物質(zhì)表面來改變其化學(xué)和物理性質(zhì)，即所謂的等離子處理。等離子處理可以使物料表面結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，進(jìn)而提高其化學(xué)惰性、耐磨性、耐腐蝕性和界面附著性等性能。
等離子處理的機(jī)理主要來自于等離子體對表面的化學(xué)性質(zhì)和結(jié)構(gòu)具有顯著的影響。 高能量等離子體中存在大量自由基、激發(fā)態(tài)原子和離子，這些活性物質(zhì)能夠與材料表面上的化學(xué)成分進(jìn)行反應(yīng)，并導(dǎo)致表層物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化。
例如，氧離子在等離子處理中可以被用來氧化表面，從而使表面生成一定厚度的金屬氧化物。 與此同時，離子轟擊和沉積可以導(dǎo)致表層物質(zhì)生長、縮短撞擊而導(dǎo)致失蹤， 鈍化表面原子并提高界面深度和耐久性。 等離子處理還可激活材料表面，促進(jìn)其吸附和潤濕性能。
值得注意的是，等離子處理后多久有效受到許多因素的影響，包括表面材料的種類和形狀、等離子體處理參數(shù)和條件、環(huán)境濕度、溫度等。在實(shí)踐中， 大多數(shù)等離子處理數(shù)據(jù)都是通過定期測試表面性能的總體變化來確定其有效時間。
近年來，隨著等離子處理技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，已經(jīng)發(fā)展出了許多新型的等離子發(fā)生器和處理方法，如等離子共聚變（ICP）和微波氣體放電等離子體等。 這些新技術(shù)的應(yīng)用，為以后改進(jìn)、提高等離子處理效果和表面材料性能提供了重要方法。
總之，等離子處理是一種主要通過改變物料表面結(jié)構(gòu)、形態(tài)和化學(xué)組成來增強(qiáng)其性能的表面工藝方法。 實(shí)際運(yùn)用中，等離子處理的有效時間受到多個因素的影響。 等離子技術(shù)的進(jìn)步也將不斷完善等離子處理技術(shù)，并推動其更廣泛的應(yīng)用。等離子處理器由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時，產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點(diǎn)
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時間長。
3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
等離子噴涂機(jī)使用注意事項(xiàng)
1、等離子系統(tǒng)內(nèi)部有高頻高壓，禁止打開機(jī)箱后蓋，進(jìn)行調(diào)試與維修并可靠接地，為防觸電，不可濕手操作。
2、等離子焰溫度很高，請不要在有易燃易爆物料場所使用。
3、請不要用手觸摸等離子火焰，避免被電與燒傷。
4、等離子機(jī)移動運(yùn)行時，嚴(yán)禁將身體及其它物體伸進(jìn)護(hù)機(jī)箱內(nèi)，以免造成不必要損失。
5、未經(jīng)設(shè)備技術(shù)員允許不得隨意更改特定系統(tǒng)參數(shù)；
6、當(dāng)機(jī)器操作不當(dāng)，導(dǎo)致緊急情況發(fā)生時，立即按下斷電；
