等離子設(shè)備是一種高科技設(shè)備，它在工業(yè)上的應(yīng)用已經(jīng)遙遙領(lǐng)先。等離子設(shè)備的主要作用是將氣體或液體轉(zhuǎn)化為等離子體，這種等離子體可以用于各種工業(yè)應(yīng)用，如表面處理、材料加工、醫(yī)療、環(huán)保等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹等離子設(shè)備在工業(yè)上的優(yōu)勢和應(yīng)用。
一、等離子設(shè)備的優(yōu)勢
能：等離子設(shè)備可以在短時(shí)間內(nèi)將氣體或液體轉(zhuǎn)化為等離子體，這種等離子體可以用于各種工業(yè)應(yīng)用，如表面處理、材料加工、醫(yī)療、環(huán)保等領(lǐng)域。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時(shí)間內(nèi)完成各種工業(yè)加工任務(wù)，從而提高生產(chǎn)效率。
精度高：等離子設(shè)備可以精確控制等離子體的溫度、密度、成分等參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確加工和表面處理。這種精確控制可以使得等離子體在加工過程中不會(huì)對(duì)材料造成過多的損傷，從而保證了加工質(zhì)量和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
環(huán)保節(jié)能：等離子設(shè)備可以在不使用化學(xué)藥品的情況下完成表面處理和材料加工任務(wù)，從而減少了對(duì)環(huán)境的污染。此外，等離子設(shè)備的能耗也比傳統(tǒng)的加工設(shè)備低，從而節(jié)約了能源和成本。
二、等離子設(shè)備的應(yīng)用
表面處理：等離子設(shè)備可以用于表面處理，如清洗、去污、除油、除氧化層等。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時(shí)間內(nèi)完成表面處理任務(wù)，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
材料加工：等離子設(shè)備可以用于材料加工，如切割、焊接、打孔、雕刻等。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時(shí)間內(nèi)完成材料加工任務(wù)，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
醫(yī)療：等離子設(shè)備可以用于醫(yī)療領(lǐng)域，如治療皮膚病、癌癥、糖尿病等。等離子體可以殺死細(xì)菌和病毒，從而達(dá)到治療的效果。
環(huán)保：等離子設(shè)備可以用于環(huán)保領(lǐng)域，如凈化空氣、凈化水質(zhì)等。等離子體可以分解有害物質(zhì)，從而凈化環(huán)境。
總之，等離子設(shè)備在工業(yè)上的應(yīng)用已經(jīng)遙遙領(lǐng)先，其能、精度高、環(huán)保節(jié)能等優(yōu)勢使得其在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。未來，隨著科技的不斷發(fā)展，等離子設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)更加廣泛，為人類的生產(chǎn)和生活帶來更多的便利和效益。等離子噴涂的基礎(chǔ)發(fā)展了新的技術(shù)
1.真空等離子噴涂（又叫低壓等離子噴涂）
真空等離子噴涂是在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內(nèi)進(jìn)行噴涂的技術(shù)。
因?yàn)楣ぷ鳉怏w等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對(duì)氧化高度敏感的材料。
2.水穩(wěn)等離子噴涂
前面說的等離子噴涂的工作介質(zhì)都是氣體，而這種方法的工作介質(zhì)不是氣而是水，它是一種高功率或高速等離子噴涂的方法，其工作原理是：
噴槍內(nèi)通入高壓水流，并在槍筒內(nèi)壁形成渦流，這時(shí)，在槍體后部的陰極和槍體前部的旋轉(zhuǎn)陽極間產(chǎn)生直流電弧，使槍筒內(nèi)壁表面的一部分蒸發(fā)、分解，變成等離子態(tài)，產(chǎn)生連續(xù)的等離子弧。由于旋轉(zhuǎn)渦流水的聚束作用，其能量密度提高，燃燒穩(wěn)定，因此，可噴涂高熔點(diǎn)材料，特別是氧化物陶瓷，噴涂效率非常高
3.氣穩(wěn)等離子噴涂
氣穩(wěn)等離子噴涂的原理是由等離子噴槍（等離子弧發(fā)生器）產(chǎn)生等離子射流（電弧焰流）。噴槍的電極（陰極）和噴嘴（陽極）分別接整流電源的正、負(fù)極，向噴槍供給工作氣體（Ar、N2等），通過高頻火花引燃電弧。電弧將氣體加熱到很高的溫度，使氣體電離，在熱收縮效應(yīng)、自磁收縮效應(yīng)和機(jī)械效應(yīng)的作用下，電弧被壓縮，產(chǎn)生非轉(zhuǎn)移性等離子弧。高溫等離子氣體從噴嘴噴出后，體積迅速膨脹，形成高溫高速等離子射流。送分氣流推動(dòng)粉末進(jìn)入等離子射流后，被迅速加熱到熔融或半熔融狀態(tài)，并將等離子射流加速，形成飛翔基材的噴涂離子束，陸續(xù)撞擊到經(jīng)預(yù)處理的基材表面，形成涂層。大氣等離子噴涂用氬氣、氮?dú)狻錃庾鳛榈入x子氣。等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響，等離子處理器有時(shí)可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因，并提供相應(yīng)的解決方案。
1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發(fā)生器，用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理，例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時(shí)，需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。
2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中，氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理，即過小或過大，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法形成和維持，從而無法進(jìn)行加工。此時(shí)，需要適當(dāng)調(diào)整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會(huì)影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法與工件表面有效接觸，從而不能進(jìn)行加工。此時(shí)，需要對(duì)加工工件進(jìn)行徹底的清洗，并確保表面干燥和無雜質(zhì)。
4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過低，可能導(dǎo)致等離子體無法充分激發(fā)，造成加工效果差；如果加工功率過高，可能會(huì)導(dǎo)致等離子體過度激發(fā)，產(chǎn)生過多的放電，進(jìn)而造成不出火的情況。此時(shí)，需要調(diào)整加工功率，使其處于適宜的范圍內(nèi)。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì)，對(duì)等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來產(chǎn)生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進(jìn)行等離子處理時(shí)，需要針對(duì)不同的材料進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實(shí)際操作中，我們還應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
1.在使用等離子處理器前，仔細(xì)閱讀廠家提供的說明和操作手冊(cè)，并按照要求正確設(shè)置參數(shù)；
2.在加工之前，對(duì)加工工件進(jìn)行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無雜質(zhì)；
3.在操作過程中，隨時(shí)觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以達(dá)到佳效果；
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護(hù)，定期進(jìn)行清洗和檢查，及時(shí)更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當(dāng)調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問題的有效方法。
